Honor 50 Series Siap Meluncur, Kantongi Chipset Snapdragon 888     – Ndongeng Media

  • Whatsapp

Jakarta, Ndongeng Media – Honor 50 series yang sejak April terendus keberadaanya, kini dikabarkan bakal resmi diperkenalkan ke pasar pada 16 Juni mendatang.

Selain itu pabrikan ponsel asal China ini juga telah memamerkan produk terbarunya itu melalui postingan video di Weibo. Kendati demikian, dalam postingan itu tidak dibocorkan spesifikasi jelasnya, atau setidaknya salah satu keunggulan yang dimilikinya. Tetapi setidaknya kita dapat melihat desain kamera ganda yang menarik, dan secara penampilan cukup menggoda.

Baca juga: Komersialisasi 5G Mulai ‘Menyapa’, Perluasan Sinyal 4G Digenjot hingga Ujung Negeri

Jika kira runut dari kabar sebelumnya, Honor 50 ini sebelumnya tercatat akan ditenagai oleh Snapdragon 778G SoC. Model Pro juga oleh chip yang sama, sedangkan varian Pro+  menurut benchmark Master Lu, seorang pembocor gadget bakal menggunakan chip Snapdragon 888.

Kemudian berdasarkan informasi sebelumnya, Honor 50 Pro + yang yang diungkapkan oleh database benchmark, juga sudah mendukung layar AMOLED 6,79 QHD + 120Hz, RAM 8GB LPDDR5, penyimpanan 128GB UFS 3.1, dan baterai 4.400 mAh dengan dukungan untuk pengisian kabel 66W dan nirkabel 50W.

Baca juga: Rekomendasi Smartphone yang Dukung Layanan 5G Telkomsel

Dan percis seperti bocoran video resmi yang Honor edarkan, smartphone ini memiliki kamera utama ganda dibagian depan yang diperkirakan bakal memiliki ketajaman 32MP+8MP.

Sedangkan pada kamera bagian belakang sendiri, akan menggunakan kamera utama 50MP yang digabungkan dengan unit ultrawide 13MP, telefoto 8MP, dan unit ToF 3D.

Pos terkait

Tinggalkan Balasan

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *